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贴片机资讯
贴片机参数的影响
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2014-01-03    浏览量:

  各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点,但总体上讲,影响LED贴片机贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真空吸力和吹气等因素,下面分别予以介绍。

  1.贴片高度

  贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力,从雨影响贴装质量,关于贴片压力请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考:

  ①元件的厚度超出贴片机的范围;

  ②贴装轴松动;

  ③使用了异型元件或异型吸嘴的

  2.贴片压力

  贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言,贴片压力控制不当,会导致元件损坏,锡膏压塌,元件下出现锡珠,还有可能导致元件位置偏移,例如,贴装0201和01005元件合适的压力范围为150300g对异型插件元件而言(多功能机)压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中,如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装生产,特殊情况下,需要的最大压力可能达到2.55.0kg另外,对于PCB变形的情况,贴片轴必需能够感应少到25.4靘变形对应压力的变化,以补偿PCB变形。过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力(由于PCB变形向下弯曲)而使元件发生侧向滑动,如图1所示。

  另外,过大的压力会将元件底部的锡膏挤开,形成锡珠,或导致相临元件桥连短路。

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  3.真空吸力

  绝大部分的贴片机在片状元件和IC吸取方面都使用了由真空发生器发生负压的方式来吸取元件,图3贴装过程中元件在贴片头上的受力情况示意图。

  椭圆表示吸取位置,对于贴装系统而言,真空吸力不只要比元件的重力大,还要能满足贴装头的运动(加速度)要求,如果真空吸力偏小,元件被相机识别后,贴装头移动到贴装点的过程中很有可能元件会发生偏移,这将直接导致贴装偏位,焊接后便容易发生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式F=PS51式中,P真空阀产生的负压,而S吸嘴的有效接触面积。真空阀工作正常负压的大小取决于系统气源的气压和大气气压(与海拔高度相关)目前大部分的贴片机对气源气压的要求在6090PSI之间,这跟设备的特点有关另外,吸嘴的有效接触面积是由吸嘴的型号定的同时也与吸合面的磨损水平直接相关。如果由于吸嘴的型号不对而导致有效接触面积过小,这将直接降低真空吸力,另外,如果吸合面的磨损过大而造成气体泄露将导致P值的严重减小,同样影响真空吸力。

  因此,当用户怀疑吸力或元件在贴装头上有滑动的问题时,应优先检查真空度和与真空度有关的因素,或者在生产过程中应定期检查这些项目,从而控制贴装质量。

  4.吹气

  贴装头贴元件动作流程的最嗝阶段,当贴装头将元件放到给定高度后,将关闭真空,然后会有一个短暂的吹气动作,该过程的目的要完全消除吸嘴管道中的负压,从而确保在吸嘴升起的瞬间元件不会粘在吸嘴上,于是便不会造成元件被带走或在锡膏上移位。如果该动作过程没能及时发生,影响是可想而知的另外,吹气时间也不能过长,否则可能会影响(吹偏)邻近的元件或吹走锡膏。

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