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典型PoP的SMT工艺流程简介
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-27    浏览量:

  一、非PoP面元件组装(印刷、贴片及回流和检查);

  二、PoP面锡膏印刷。

  三、底部元件和其他器件贴装。

  四、顶部元件蘸取助焊剂或锡膏。

  五、项部元件贴装。

  六、回流焊接及检测。

  现今锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成了,顶层CSP元件这时候需要特殊工艺来装配,需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。

  贴装流程表

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