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无铅焊接制程要求更先进的炉温监控技术
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-04-06    浏览量:

  当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部分,但我们所关注的是大部分的电子垃圾最后都是掩埋在地下,污染地球和水资源。虽然每年只有一万吨的锡铅合金焊料用于这一领域,但是这些焊料几乎没有得到回收。相反,许多使用更多铅的其他产品,在全世界大部分市场都得到了严格的控制和有效的回收。

  欧洲已经采用许多法律手段来禁止和限制电子行业铅的使用。比如说,WEEE指出-“必须拆除任何废弃的终将被埋入地下,焚烧或再生的电子或电气设备中含有以下成分[铅]的元器件。”虽然其中含有很多豁免情况。这一行动将影响到那些含铅产品进入欧洲市场,不管这些产品是在哪里生产的。

  事实上,早在1998年,日本电子工业协会就决定主动消除电子组装中的铅。他们的目标是到2004年真正作到“无铅”。

  美国目前还没有这样的法令。有些公司推崇铅的回收利用,认为它是一种比“无铅”更好的解决办法。总之,业界已经广泛接受“无铅”趋势。

  竞争因素

  许多主张无铅焊接的预言家们,觉得法律手段是无实际意义的,他们相信在不久的将来,单凭市场因素足以促使电子组装业的无铅化。Iwona Turnik博士,摩托罗拉先进技术中心主任在IPC主办的Works99会议发表的市场调查报告中表明-

  1.20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。

  2.45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。

  3.50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。

  4.76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选择环保产品。

  无铅焊接给电子组装带来的首要挑战就是更高的工艺温度。普通含铅焊膏的工艺窗口很宽,典型的峰值温度范围介于208°~235°C。但是锡/银/铜焊膏推荐的峰值温度在242°~262°C。印制板上最敏感的元件可能只能承受240°C,因此对这些元件来说,这种工艺是不可行的。(参见西门子的研究报告)。还有许多其他元件所能承受的最高温度都在262°C以下。对于这样的组件,与含铅生产相比,可用的工艺窗口大大地缩小了。另外,无铅焊膏的润湿性很差,需要更好地控制从预热到回流的整个制程温度。这个工艺窗口不可能在近期内拓宽。更多地可能要依赖元件制造商花费数年时间发明一代新的抗高温元件。而这种元件也许将因高价格而告终。

  较高的温度以及在较高温度下滞留更长的时间,将带来更大的潜在氧化和对可焊性的负面影响。惰性气体将极大的减小这种影响,许多工艺专家和公司极力推荐这种方法。但是,有必要指出的是,不是每个人都相信无铅工艺中使用惰性气体的必要性。由于氮气成本高,再加上有些无铅产品使用正常气体成功的例子,人们仍在讨论是否需要使用惰性气体。

  随着元件密度增加组件日趋复杂,工艺窗口狭窄的问题将变得越来越突出。寻求一个工艺曲线可以适应这样的组件和工艺,特别是尺寸较大、横向温差也较大的线路板,从来都不是一件容易的事。在较为狭窄的无铅工艺窗口进行这项工作需要使用更先进的工艺优化工具。

  有些公司在转向无铅产品过程中犹豫不决的原因,除了质量问题,另一个原因是产品成本更高。一个最大的担心是生产线的生产量和生产率将下降。在生产线上回流炉显然不是最慢的机器。但是在为无铅生产设置回流炉时,由于狭窄的工艺窗口,可能需要大大降低传送带的速度。这样,回流炉可能成为整个生产线的瓶颈,并且拖低产量。对于生产多种产品的生产线,使炉子的转换时间最小化是关键,在整个生产线上,炉子往往是准备进入新产品生产的最慢环节。在含铅工艺中,由于工艺窗口宽,一台很普通的炉子就能容易地完成多品种生产。这在将来显然会很困难。

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